無(wú)鉛紅外BGA返修系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：CT-943/944采用紅外線拆焊技術(shù)，利用紅外線加熱穿透力強(qiáng)，器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點(diǎn)，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件

產(chǎn)品型號(hào)： CT-943/944

所屬分類(lèi)：熱風(fēng)返修系統(tǒng)

更新時(shí)間：2024-08-20

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詳細(xì)說(shuō)明：

CT-943/944采用紅外線拆焊技術(shù)，利用紅外線加熱穿透力強(qiáng)，器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點(diǎn)，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件，滿足了日益提升的返修工藝標(biāo)準(zhǔn)的需要。CT-943/944特別適合精密元器件的拆焊錫焊工作，性能更*。

選購(gòu)配件:
紅外溫度監(jiān)測(cè)儀
錫焊進(jìn)程監(jiān)測(cè)儀
吸筆
冷卻風(fēng)扇
外接K型感應(yīng)器（熱電偶）

技術(shù)參數(shù):
系統(tǒng)功率：800W
發(fā) 熱體：紅外線發(fā)生裝置
上發(fā)熱區(qū)（拆、焊）功率：150W
下發(fā)熱區(qū)（預(yù)熱）功率：600W
適合PCB尺寸：220mmX400mm（zui大）

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